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Explosionsgeprüfte Ausführung "Ex e" | false |
Anschließbarer Leiterquerschnitt feindrähtig ohne Aderendhülse | 0.5 - 1.5 qmm |
Anschließbarer Leiterquerschnitt feindrähtig mit Aderendhülse | 0.25 - 1.5 qmm |
Anschließbarer Leiterquerschnitt mehrdrähtig | 0.5 - 1.5 qmm |
Bemessungsspannung | 24 V |
Ausführung elektrischer Anschluss 1 | Steckanschluss |
Polzahl | 40 |
Montageart | Direktmontage |
Werkstoff des Isolierkörpers | sonstige |
Betriebstemperatur | 0 - 60 €C |
Abschlussplatte erforderlich | false |
Farbe | schwarz |
Transparent | false |
Frontsteckmodul mit 1x50 pol. IDC-Anschluss fuer digitale 32 I/O Module der S7-1500 Potenzialeinspeisung ueber Push-In-Klemme Das Frontsteckmodul für SIMATIC S7-1500 mit Push-In-Klemmen zur Potentialeinspeisung, zum Anschluss von 50-poligen Verbindungsleitungen stellt einen modifizierten Frontstecker für den Anschluss an eine digitale I/O Baugruppe dar. Dieses wird anstelle des Frontsteckers auf die zu verdrahtende Baugruppe gesteckt. Hier wird die Verbindungsleitung angesteckt und mit dem Anschlussmodul verbunden. Dieses modifizierte Frontsteckmodul ist Bestandteil des vollmodularen Anschluss von SIMATIC TOP connect für die schnellste und sicherste Systemverkabelung. Neben einem geringen Verdrahtungsaufwand können Fehlerquellen bei der Verkabelung deutlich reduziert werden. Sensoren und Aktoren aus der Peripherie werden an die Anschlussmodule von SIMATIC TOP connect angeschlossen und über Verbindungsleitung und Frontsteckmodul mit der SIMATIC S7-1500 verbunden.
3D / BIM Objekt
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Anschlussbild
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Technische Information
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Verkaufsprospekt
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