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Einsatzbereich:Primär (Campus), Sekundär (Riser), Tertiär (Horizontal)IEEE 802.3: 10Base-T, 100Base-T, 1000Base-T, IEEE 802.5 16 MB, ISDN, FDDI, ATM Geltende Normen:EIA/TIA 568 A, ISO/IEC 11801 2nd ed., IEC 61156-5EN 50173, EN 50288-4-1Flammwidrigkeit: IEC 60332-1, IEC 60332-3C, IEC 60754-2, IEC 61034,AufbauLeiter Cu-Draht, blank Ø 0,56 mm (AWG23)Isolierung Foam-Skin Polyethylen, Ø 1,35 mmVerseilung 2 Adern zum PaarPaarabschirmung aluminiumbeschichtete Kunststoff-VerbundfolieVerseilung zur Seele 4 Paare (PiMF) zur SeeleGesamtschirmung Cu-Geflecht verzinnt (ca. 35% Bedeckung)Schutzmantel FRNC-C, gelb RAL 1021Mechanische EigenschaftenBiegeradien >= 40 mm ohne Zugbelastung >= 80 mm mit ZugbelastungBetriebstemperaturbereich:ruhend -20 °C bis + 60 °Cbewegt 0 °C bis + 50 °CElektrische Eigenschaften (bei 20°C ± 5°C)Schleifenwiderstand =165 Ohm/kmWiderstabdsunsymmetrie = 2%Isolationswiderstand (500 V) = 2000 MOhm kmKapazität bei 800 Hz nom. 43 nF/kmKapazitätsunsymmetrie (Paar/Erde) = 1500 pF/kmWellenwiderstand (1-100 MHz) (100 ± 15) Ohm(100 - 250) MHz (100 ± 18) Ohm(250 - 600) MHz (100 ± 25) OhmRelative Ausbreitungsgeschwindigkeit ca. 79 %Signallaufzeit = 427 ns/100 mLaufzeitunterschied = 12 ns/100 mPrüfspannung (DC, 1 min) 1000 VAder/Ader und Ader/SchirmSchirmeigenschaften bei 1 MHz 10 MHz 30 MHz 100 MHzKopplungswiderstand (mOhm /m) 20 30 40 200. Bitte fordern Sie bei ihrem Großhandelspartner das aktuelle Datenblatt an..
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