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Nennquerschnitt | 95 - 95 qmm |
Min. AWG-Größe | 000 |
Max. AWG-Größe | 000 |
Ausführung | DIN-Ausführung |
Hülsenform | kurz |
Geeignet für massive Leiter | false |
Geeignet für mehrdrähtige Leiter | true |
Geeignet für feindrähtige Leiter | false |
Geeignet für hohe Temperaturen (bis 650 €C) | false |
Geeignet für Lackdraht | false |
Geeignet für Rundleiter | true |
Geeignet für Flachleiter | false |
Werkstoff | Kupfer |
Oberfläche | verzinnt |
Isolation | ohne |
Spannungsreihe | bis 10 kV |
Verbindungsart | Stoßverbinder |
Anzahl der Abzweige | 1 |
Für zugfeste Verbindungen | false |
Ölstopp/Mittelsteg | false |
Zum Verpressen geeignetes Presswerkzeug mit DIN-Presseinsatz verwenden.
CEP0166_ARTNR_125956.PDFMaßzeichnung
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(Stand: 07.09.2024)
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ROHS_DE_2022.PDFRoHS-Erklärung
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(Stand: 07.09.2024)
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REACH_DE_2023.PDFREACH-Erklärung
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TD_DV-CU-V_125956_CELLPACK_DE.PDFProduktdatenblatt
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(Stand: 07.09.2024)
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Deeplink Produktseite
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